11月25日，近期AMD推出了Ryzen 7 9800X3D，是一款在Zen 5架構(gòu)上加入3D垂直緩存（3D V-Cache）技術(shù)的新一代高端游戲處理器，擁有8核心16線程，L3緩存從普通型號的32MB增至96MB，總緩存容量也增至了104MB。出色的游戲性能使Ryzen 7 9800X3D成為了DIY市場上炙手可熱的產(chǎn)品，…
11月25日，近期AMD推出了Ryzen 7 9800X3D，是一款在Zen 5架構(gòu)上加入3D垂直緩存（3D V-Cache）技術(shù)的新一代高端游戲處理器，擁有8核心16線程，L3緩存從普通型號的32MB增至96MB，總緩存容量也增至了104MB。出色的游戲性能使Ryzen 7 9800X3D成為了DIY市場上炙手可熱的產(chǎn)品，即便在二手交易平臺上也需要溢價購買。
據(jù)Wccftech報道，AMD最近提交了一項新專利，揭示了在未來Ryzen SoC中實(shí)現(xiàn)“多芯片堆疊”的計劃，屬于一種新穎的封裝設(shè)計，通過使芯片部分重疊來實(shí)現(xiàn)緊湊的芯片堆疊和互連。根據(jù)AMD的介紹，會將較小的小芯片與較大的芯片部分重疊，為同一芯片上的其他組件和功能創(chuàng)造空間。
新方法旨在提高接觸區(qū)域的效率，從而在相同的芯片尺寸內(nèi)為更高的內(nèi)核數(shù)、更大的緩存、以及為增加的內(nèi)存帶寬騰出空間。擬議的堆疊將通過重疊的小芯片來減少組件之間的物理距離，最大限度地減少互連延遲，并實(shí)現(xiàn)不同芯片部分之間的更快通信。該設(shè)計還將改進(jìn)電源管理，因為分離的小芯片允許通過電源門控更好地控制每個單元。
引入3D V-Cache技術(shù)的X3D系列處理器在消費(fèi)市場取得了巨大的成功，數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品更是將競爭對手英特爾拋在了身后，預(yù)計新的堆疊方法會在未來的AMD EPYC/Ryzen產(chǎn)品里發(fā)揮重要作用。過去數(shù)年里，AMD致力于擺脫單芯片設(shè)計，走上了3D chiplet的道路。由于設(shè)計更為復(fù)雜，要完成從專利到設(shè)計、生產(chǎn)和最終產(chǎn)品的過程，可能需要等待較長時間。
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