簡介?THGBMNG5D1LBAIL是一款高性能 eMMC 產(chǎn)品,采用153球BGA封裝。該器件具有易于使用的行業(yè)標準JEDEC/MMCA版本5.0接口,支持1-I/O、4-I/O和8-I/O模式?。THGBMNG5D1LBAIL還配備了一個集成控制器,該控制器支持符合JEDEC 5.0/5.1版的高速內(nèi)存接口,無需主機處理器直接控…
簡介
?THGBMNG5D1LBAIL是一款高性能 eMMC 產(chǎn)品,采用153球BGA封裝。該器件具有易于使用的行業(yè)標準JEDEC/MMCA版本5.0接口,支持1-I/O、4-I/O和8-I/O模式?。THGBMNG5D1LBAIL還配備了一個集成控制器,該控制器支持符合JEDEC 5.0/5.1版的高速內(nèi)存接口,無需主機處理器直接控制閃存。
規(guī)格
產(chǎn)品:THGBMNG5D1LBAIL
存儲器類型:非易失
存儲器格式:閃存
技術(shù):閃存 - NAND
存儲容量:32Gb
存儲器組織:4G x 8
存儲器接口:eMMC
時鐘頻率:200 MHz
寫周期時間 - 字,頁:-
電壓 - 供電:2.7V ~ 3.6V
工作溫度:-25°C ~ 85°C(TA)
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:153-WFBGA
供應(yīng)商器件封裝:153-WFBGA(11.5x13)
基本產(chǎn)品編號:THGBMNG5
應(yīng)用
THGBMNG5D1LBAIL器件適用于需要高數(shù)據(jù)速度和容量要求的應(yīng)用,如工業(yè)、消費類電子產(chǎn)品、多媒體、智能計量和智能照明等領(lǐng)域。
電話咨詢:86-755-83294757
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