據(jù)外媒報道,全球第二大芯片代工制造商三星電子代工業(yè)務部門(三星晶圓代工)已開始大規(guī)模生產(chǎn)第四代 4 納米(nm)芯片。據(jù)悉,該制程采用了后端制程(BEOL)布線技術,可提升芯片的整體性能,并使制造過程更具成本效益。其新一代 4 納米制程節(jié)點還配備了高速晶體管,并支…
據(jù)外媒報道,全球第二大芯片代工制造商三星電子代工業(yè)務部門(三星晶圓代工)已開始大規(guī)模生產(chǎn)第四代 4 納米(nm)芯片。
據(jù)悉,該制程采用了后端制程(BEOL)布線技術,可提升芯片的整體性能,并使制造過程更具成本效益。其新一代 4 納米制程節(jié)點還配備了高速晶體管,并支持 2.5D 和 3D 等下一代封裝技術。這一新制程將用于為埃隆?馬斯克的人工智能公司 Grok 以及韓國無晶圓廠人工智能半導體芯片公司 HyperExcel 制造人工智能芯片。
過去,三星在推出新的半導體芯片制造技術以及運用這些制程生產(chǎn)芯片方面與臺積電展開了激烈競爭。然而,在過去幾年里,臺積電進一步拉大了領先優(yōu)勢,而由于其 5 納米及上一代 4 納米制程存在的問題,三星未能吸引到像 AMD、英偉達和高通這樣的客戶。
臺積電在芯片代工制造領域的市場份額從 2023 年的 64.7% 增長到了 2024 年的 67.1%,而三星晶圓代工的市場份額則從 2023 年的 9.1% 降至 2024 年的 8.1%。此外,三星的第一代和第二代 3 納米制程也未能獲得任何知名客戶。
在這種情況下,三星必須確保其新的芯片制造工藝能夠達到預期效果。SF4X 有望成為其擴大晶圓代工業(yè)務的關鍵武器。預計將在三星代工業(yè)務的復蘇中發(fā)揮關鍵作用。
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