據(jù)報道，供應鏈傳出，受惠于車用MOSFET等功率半導體需求強勁，加上6英寸芯片代工廠產(chǎn)能滿載，漢磊作為委外工廠，將針對大客戶英飛凌全面調(diào)漲報價，幅度最高達50%，同時積極擴大第三代半導體碳化硅（SiC）的產(chǎn)能，預計今年出貨量將呈倍數(shù)級成長。1985年成立的漢磊，可代工…
據(jù)報道，供應鏈傳出，受惠于車用MOSFET等功率半導體需求強勁，加上6英寸芯片代工廠產(chǎn)能滿載，漢磊作為委外工廠，將針對大客戶英飛凌全面調(diào)漲報價，幅度最高達50%，同時積極擴大第三代半導體碳化硅（SiC）的產(chǎn)能，預計今年出貨量將呈倍數(shù)級成長。
1985年成立的漢磊，可代工生產(chǎn)功率半導體、模擬芯片等，是最早提供SiC功率器件代工服務的芯片廠之一，也是全球第一家同時具備硅基半導體和第三代半導體代工能力的工廠，目前擁有1座4/5英寸及2座6英寸芯片廠，經(jīng)常承接IDM廠的委外代工訂單。
而英飛凌長期與漢磊合作，現(xiàn)階段相關(guān)業(yè)務占漢磊營收比重高達兩成。報道稱，漢磊對大客戶大漲價，凸顯整體市場需求強勁、“不得不漲”的態(tài)勢。
據(jù)了解，車用、工控類功率半導體需求持續(xù)強勁，以英飛凌為例，其積壓訂單超過310億歐元（公司預計2022財年收入130億歐元），且其中80%需求集中于12個月，遠超過公司的交付能力。這一背景下，意法半導體、英飛凌、恩智浦和瑞薩等國際IDM大廠的外包的比重顯著提高。
另一方面，多家一線IDM廠將汽車芯片列為戰(zhàn)略重點，縮減了商用PC、筆記本電腦和其他IT設(shè)備的MOSFET產(chǎn)量，促使客戶將部分消費電子用功率半導體轉(zhuǎn)單到小的代工廠。
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