隨著數(shù)據(jù)密集型技術的興起，對于高速、高可靠性存儲技術的需求也與日俱增。同時，全球各國也制定和推出了一系列新標準，以適應這些基礎設施變化和數(shù)據(jù)需求。

企業(yè)與數(shù)據(jù)中心標準級封裝（EDSFF）E1/E3系列是一項尖端解決方案，徹底變革了存儲基礎設施。EDSFF E1/E3標準旨在通過增強密度、提升可擴展性和改善性能，解決傳統(tǒng)儲存封裝規(guī)格中的缺陷。此項標準可確?，F(xiàn)有數(shù)據(jù)中心架構(gòu)具有兼容性，且易于集成。

EDSFF已經(jīng)過一系列迭代發(fā)展，而E1和E3系列則從競爭中脫穎而出，成為了行業(yè)的領導者。尤其是E1系列，憑借緊湊型設計和出色卓越的性能而備受關注。E3系列則是在E1系列的基礎上，針對性能和功能方面進行了優(yōu)化。E3系列側(cè)重于優(yōu)化可擴展性和效能，致力于滿足數(shù)據(jù)中心不斷變化的需求，為未來儲存技術創(chuàng)新發(fā)展鋪平道路。

EDSFF E1/E3系列尤為引人注目的一項特性是其高速性能。該系列解決方案支持新一代PCIe ? 和NVMe接口，可提供超高的數(shù)據(jù)傳輸速率，同時減少延遲，提升系統(tǒng)的整體響應能力。無論是高性能計算、人工智能還是企業(yè)級存儲應用，EDSFF E1/E3系列都可以提供無與倫比的高速傳輸。此外，EDSFF E1/E3系列還在可擴展性和密度方面進行了優(yōu)化。

E1系列具有L型和S型兩種封裝版本。E1.L版通常被稱為“直尺型”，外形尺寸較長，在服務器中占用更大空間。與E1.L版相比，E1.S版采用小型封裝形式，但堅固耐用。通過利用小型封裝的優(yōu)勢，以及對內(nèi)部排布進行優(yōu)化，該系列解決方案設計極為緊湊，同時能夠提升儲存容量。這有助于在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部部署更多大容量儲存設施，且不會占用額外的機架空間。

作為互連技術領域的領導者，安費諾已率先推出其EDSFF E1/E3高速互連產(chǎn)品。安費諾的 EDSFF E1/E3連接器系列 旨在滿足各種嚴苛的企業(yè)級應用環(huán)境需求。憑借堅固耐用的結(jié)構(gòu)設計和先進的熱管理性能，即使在高強度工作負載和極具挑戰(zhàn)的工作環(huán)境下，該系列解決方案也可以確保發(fā)揮穩(wěn)定性能。得益于這項創(chuàng)新技術，我們可以通過直接連接電纜和支持EDSFF E1/E3 SSD、CXL等模塊的主PCB板來傳輸電力和高速信號。

EDSFF兩件式電纜解決方案 支持PCIe ? 5.0規(guī)格級的數(shù)據(jù)傳輸速率（32Gb/s）。該解決方案的電纜一端使用EDSFF標準級接口的Mini Cool Edge 1C/2C連接器，另一端則可靈活選擇其他封裝形式的連接器，如 MCIO 、 Multi-Trak ?、背板連接器等。

該解決方案是高速計算數(shù)據(jù)中心服務器系統(tǒng)的理想選擇，無需背板和多級PCB主板布線即可傳輸PCIe ? 高速信號。取而代之的是，通過直接連接到主板的高速電纜來有效傳輸高速信號。

電源和邊帶（低速）信號通過MCIO板連接器傳輸至小型PCB板。還提供電源電纜，用于連接主板進行供電。邊帶信號則經(jīng)由小型PCB板內(nèi)的芯片組進行傳輸，再經(jīng)由相同的MCIO板連接器傳回至插接卡，最終無縫傳輸?shù)街靼濉?/span>

這項創(chuàng)新技術不僅能節(jié)省主板PCB成本，還能降低背板PCB成本，通過在系統(tǒng)架構(gòu)內(nèi)部集成小型PCB板增強了設計靈活性。

安費諾提供多款電纜成品解決方案，包括Gen 5 EDSFF正交2/4/8通道和MCIO/Multi-Trak? 8/16通道電纜組件，配備標準接口，以支持support EDSFF E1/E3 SSD、CXL等模塊。

聚焦EDSFF E1/E3技術發(fā)展不僅是為了滿足當前的存儲需求，還旨在開發(fā)面向未來的基礎設施。憑借高可靠性、高效能和卓越性能，安費諾的EDSFF E1/E3高速電纜組件成為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心基礎設施建設中不可或缺的一部分。