8月18日消息，據臺媒報道，芯片廠商的消息人士透露，WiFi 6 系統(tǒng)芯片的需求一直強勁，瑞昱半導體等供應商仍然無法履行訂單。
近日，聯(lián)發(fā)科5G產品最新成員T830平臺亮相登場。T830采用4nm制程工藝和Arm Cortex-A55四核CPU，搭載M80基帶， 支持3GPP R16標準和Sub-6GHz全頻段5G網絡，5G速率高達7Gbps。聯(lián)發(fā)科借此致力將 5G 優(yōu)勢拓展到家庭和企業(yè)領域。
據臺媒工商時報報道，近期有關臺積電可能延遲3納米產能建設速度的消息頻傳，但臺積電重申3納米擴產將維持原計劃進行。業(yè)界人士指出，今年底蘋果將是第一家采用3納米投片客戶。
據報道，聯(lián)發(fā)科今（17）日宣布，搭載聯(lián)發(fā)科5GNR NTN衛(wèi)星連網功能芯片的智能手機已在實驗室環(huán)境測試中成功連線衛(wèi)星，此次是5G手機首次支持非地面網絡的雙向資料傳輸。
報道指出，高通正在經歷“砍單行動”，目前已經減少驍龍8系列訂單約15%，并將在年底將兩款旗艦移動芯片降價40%左右。
據歐洲行業(yè)媒體報道，藍牙芯片領域知名廠商Nordic旗下IPD（IP設計）部門日前啟動組建RISC-V架構內核設計團隊，為公司芯片產品開發(fā)開源架構微控制器內核。
據報道，日本企業(yè)以往取得實驗用牌照最多需要半年左右，現(xiàn)在改為兩周內即可辦完手續(xù)。
報告顯示，消費級AR頭顯設備市場規(guī)模從2020年到2021年增長兩倍，其中，國產AR設備品牌Nreal排名第一，2022年上半年市場份額已達到81%。據悉，該品牌即將在國內發(fā)布新品，正式回歸中國市場。
隨著云計算和元宇宙概念的興起，全球數(shù)據量指數(shù)增加，移動終端BC372需要更高的網絡速度、更低的延遲、更高的可靠性和更低的功率海量連接來推廣5G全球通信發(fā)展迅速。
據中國移動采購與招標網消息，中國移動通信集團終端有限公司于 8 月 2 日發(fā)布公告，向北京普天太力通信科技有限公司采購 20000 個華為 5G 通訊手機殼。
到 2026 年，工業(yè)機器對機器 （M2M） 應用預計將占 5G 非手機銷量的 70%，尤其是在中國；同時，《愛立信移動市場報告》預測，2027 年蜂窩物聯(lián)網連接將從 2021 年的 19 億增至 55 億。
8月11日消息，臺積電7月營收同比增加49.9%，再創(chuàng)單月歷史新高，分析師表示，臺積電至2022年底產能仍不能滿足客戶需求，臺積電正在努力支持客戶成長所需。
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