Marvell? 88SS1100B3-BWF2實現了高性能和大容量固態(tài)硬盤，可用于主流PC客戶端環(huán)境。利用支持高達4GB DRAM控制器的四核ARM? Cortex-R5架構，可實現高性能固態(tài)硬盤，滿足最具挑戰(zhàn)性的工作負載需求。

88SS1100 與 88SS1084 以及我們最近發(fā)布的數據中心和企業(yè)級 NMVe 控制器 88S1088 和 88S1098 使用通用的硬件和固件控制器架構。

使用通用架構使固態(tài)硬盤制造商能夠充分利用他們的開發(fā)成果。固態(tài)硬盤制造商可以在多個Marvell固態(tài)硬盤控制器系列之間重新使用其固件代碼庫的核心差異化元素，從而生產出針對客戶端、數據中心和企業(yè)市場需求進行優(yōu)化的全系列固態(tài)硬盤解決方案。

88SS1100B3-BWF2利用第四代Marvell NANDEdge? LDPC引擎從TLC和QLC存儲器中提取最高性能和最佳耐用性。

88SS1100B3-BWF2 主要特性

處理器 

? 四顆 Cortex R5 CPU

PCIe 接口 

? PCIe 第 3x4 代

DDR 控制器 

? 高達 4GB DDR3、DDR4、LPDDR3、LPDDR4，速度高達 2400MT/s

? 32 位數據總線寬度

? 2 個芯片選擇引腳

閃存控制器 

? 8 NAND 通道 @ 800MT/s

? 兼容 ONFI 2.2/2.3/3.0/4.0、JEDEC 模式和 Toggle 1.0/2.0/3.0

? 硬件 RAID

? 第四代 Marvell NANDEdge? LDPC 引擎

NVMe 

? 符合 NVMe 標準 1.3 版

? 256 個未執(zhí)行的 I/O 命令

?  T-10 DIF 和端到端保護

安全性 

? 支持 OTP 以確保硬盤配置安全

?  AES 加密硬件

? 介質再加密硬件

溫度支持 

? 0 C 至 70 C（工作溫度）

封裝 

? 采用標準 17mm x 17mm (625 球) BGA 封裝

88SS1100B3-BWF2 目標應用

? PC 客戶端超高性能固態(tài)硬盤

• 1.平臺上看到的庫存、價格準確嗎？

  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現貨庫存流動性比較大，目前還無法做到100%的精準。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應的 解決方案。

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  答：可以為個人用戶開具普通發(fā)票，也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。