MI300X是一款面向AI/HPC的APU，是傳統(tǒng)的GPU加速器。

MI300X AI 加速器（全球首款數據中心 APU），希望可以充分利用蓬勃發(fā)展的生成式 AI 和 HPC 市場。AMD 使用最先進生產技術打造了 MI300 系列，并采用“3.5D”封裝等新技術來生產兩款芯片，據稱這兩款產品在各種人工智能工作負載中提供了超越英偉達的性能。AMD 并未透露其新芯片的定價，但這些產品目前正在向眾多 OEM 合作伙伴發(fā)貨。

MI300X 代表了 AMD 基于小芯片的設計方法的頂峰，將八個 12Hi 堆棧的 HBM3 內存與八個 3D 堆棧的 5nm CDNA 3 GPU 小芯片（稱為 XCD）融合在四個底層 6nm I/O 芯片上，這些芯片使用 AMD 現(xiàn)已成熟的技術進行連接混合鍵合技術。

其結果是一個 750W 加速器，擁有 304 個計算單元、192GB HBM3 容量和 5.3 TB/s 帶寬。該加速器還具有 256MB Infinity Cache，用作共享 L3 緩存層，以促進小芯片之間的通信。AMD 將其將小芯片綁定在一起的封裝技術稱為“3.5D”，表示 3D 堆疊 GPU 和 I/O 芯片通過混合鍵合融合在一起，并與模塊其余部分的標準 2.5D 封裝（水平連接）相結合。我們將更深入地研究下面的架構組件。

MI300X 加速器設計為在 AMD 的生成式 AI 平臺中以八組為一組工作，通過 Infinity Fabric 互連的 GPU 之間的吞吐量為 896 GB/s。該系統(tǒng)擁有 1.5TB 的 HBM3 內存總量，可提供高達 10.4 Petaflops 的性能 (BF16/FP16)。該系統(tǒng)基于開放計算項目 (OCP) 通用基板 (UBB) 設計標準構建，從而簡化了采用過程，特別是對于超大規(guī)模企業(yè)。

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