商品名稱:XC7VX485T-L2FFG1157E
品牌:Xilinx
年份:24+
封裝:FCBGA-1157
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
XC7VX485T-L2FFG1157E現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 是采用堆疊硅互連 (SSI) 技術的器件,可滿足各種應用的系統(tǒng)要求。FPGA是半導體器件,基于通過可編程互連系統(tǒng)連接的可配置邏輯塊 (CLB) 矩陣。適用于10G至100G網(wǎng)絡、便攜式雷達和ASIC原型設計等應用。還可滿足各種系統(tǒng)要求,包括小尺寸、成本敏感、大容量應用、超高端連接帶寬、邏輯容量和信號處理能力。
規(guī)范
● 基于低功耗 (HPL)、28nm、高K金屬柵極 (HKMG) 工藝技術
● 高達2M邏輯單元,與VCXO元件、AXI IP和AMS集成
● 高達2.8TB/s總串行帶寬,最多支持96 x 13.1G GT、16 x 28.05G GT、5,335 GMAC、68Mb BRAM、DDR3-1866
● 與多芯片解決方案相比,其功耗降低多達70%
● 可擴展的優(yōu)化架構、綜合全面的工具、IP以及TDP
應用
● 100GE線路卡
● 24通道便攜式雷達波束形成器
● 10GPON/10GEPON OLT線路卡
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan?-6 LX XA 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA,CSPBGA
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度,總片上集成存儲器高達 500 Mb,加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成,可實現(xiàn) 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用,并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢:86-755-83294757
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